ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Conductividad térmica: 13.8W/m-k
Impedancia térmica: < 0.012 °C·in²/W @ 40 psi / 0.08 mm
Temperatura de funcionamiento: -220°C hasta + 380°C
Viscosidad: 2320 cps Densidad: 2.8g/cc
Resistividad volumétrica: 1.0 × 10¹³ ohms cm
No corrosiva / no oxida superficies de contacto
Peso Neto: 4g

COLDIUM ALASKAN 4g con una conductividad térmica de 13.8 W/m·K – Pasta térmica premium de facil aplicación. Incluye espátula.

FACIL DE APLICAR
Si buscás bajar temperaturas de verdad, ganar estabilidad y exprimir el rendimiento de tu equipo sin complicarte la vida, COLDIUM ALASKAN es tu pasta térmica ideal: alto rendimiento + aplicación fácil + excelente relación precio/calidad.

PROPÓSITO ALASKAN
Está diseñada para transferir calor de forma eficiente desde el chip hacia el disipador, formando una capa ultra fina que reduce la resistencia térmica y mejora la evacuación de calor incluso en sesiones intensas (gaming, edición, render, stress tests).

FÓRMULA
Coldium ALASKAN logra el equilibrio perfecto entre una baja viscosidad con una resistencia de alta flexión sin fallas, lo que facilita la esparción de la pasta térmica sobre el chipset sin inconvenientes.

PRINCIPALES BENEFICIOS
– Alto rendimiento térmico: hasta 13.8 W/m·K (excelente para CPUs/GPUs exigentes)
– Baja resistencia térmica / gran contacto: formula pensada para lograr bond-line thickness ultra bajo (capa fina) y mejor transferencia.
– Muy fácil de aplicar: viscosidad optimizada para esparcir sin pelearte (ideal para técnicos y usuarios finales)
– No se seca fácil / sin “dry-out”: mantiene buen “wetting” y estabilidad térmica con el tiempo.
– Segura para electrónica: alta resistividad y buena aislación (no conduce electricidad)
– Amplio rango térmico: trabaja desde -220°C hasta 380°C, preparada para exigencia real y duración
– No tóxica USO Ideal para: PC gamer, workstation, overclock, consolas de juegos, equipos exigentes y electrónica de potencia, infraestructura/telecom/LED/power devices.